AMD-ovi Trinity mibilni APU (accelerated processing unit) čipovi biće spremni za početak proizvodnje već od januara 2012. godine. Još uvek nije sigurno kada će čipovi biti lansirani ali izgleda da će se pojaviti približno kada i Intelov Ivy Bridge.

Trinity mobile APU se izrađuje u 32-nanometarskom tehnološkom procesu, ima TDP od 35W, poseduje do ćetiri Piledriver jezgra (za koje se očekuje da će biti 10% do 15% brža od Buldozer), zatim ugrađen DDR3-2133 memorijski kontroler, poseduju do 4MB L2 keša, kao i Radeon serije HD 7000 integrisanu grafiku (sa DX11 podrškom). Trinity je deo Comal platforme koja je naslednik Sabine.

Kasnije, tokom 2013., Trinity će biti zamenjen sa Kaveri APU-om koji će sadržati Steamroller x86 jezgra i verovatno biti izrađen u sitnijem proizvodnom procesu (22nm).